一種翻轉(zhuǎn)夾持式芯片封裝機(jī)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110643091.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113097161A 公開（公告）日 2021-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN113097161A 申請(qǐng)公布日 2021-07-09
分類號(hào) H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/433 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王印璽 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇澳芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京棘龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張開
地址 212000 江蘇省徐州市邳州市邳州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)遼河路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種翻轉(zhuǎn)夾持式芯片封裝機(jī)構(gòu)，屬于芯片封裝領(lǐng)域。一種翻轉(zhuǎn)夾持式芯片封裝機(jī)構(gòu)，包括封裝底板與芯片本體，還包括：安裝槽，設(shè)置在所述封裝底板的上端，其中，所述芯片本體套設(shè)在所述安裝槽內(nèi)；多個(gè)插槽，均設(shè)置在安裝槽的內(nèi)底部；多個(gè)導(dǎo)電柱，分別固定安裝在多個(gè)插槽內(nèi)，并與所述芯片本體的下端相抵；封裝頂板，通過彈性傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)與所述封裝底板連接，用于提升所述芯片本體的散熱性能；傳導(dǎo)板，固定連接在所述封裝頂板的下端，并通過鎖緊機(jī)構(gòu)與所述封裝底板固定連接，用于固定所述芯片本體；本發(fā)明中的芯片本體可以根據(jù)需要進(jìn)行方便的拆卸，從而使芯片的使用更加的靈活，并且通過上下兩面同時(shí)散熱，散熱效率大大提升。