一種翻轉(zhuǎn)夾持式芯片封裝機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110643091.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113097161B 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN113097161B 申請公布日 2021-08-06
分類號 H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/433 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王印璽 申請（專利權(quán)）人 江蘇澳芯微電子有限公司
代理機構(gòu) 北京棘龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張開
地址 212000 江蘇省徐州市邳州市邳州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)遼河路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種翻轉(zhuǎn)夾持式芯片封裝機構(gòu)，屬于芯片封裝領(lǐng)域。一種翻轉(zhuǎn)夾持式芯片封裝機構(gòu)，包括封裝底板與芯片本體，還包括：安裝槽，設(shè)置在所述封裝底板的上端，其中，所述芯片本體套設(shè)在所述安裝槽內(nèi)；多個插槽，均設(shè)置在安裝槽的內(nèi)底部；多個導(dǎo)電柱，分別固定安裝在多個插槽內(nèi)，并與所述芯片本體的下端相抵；封裝頂板，通過彈性傳導(dǎo)機構(gòu)與所述封裝底板連接，用于提升所述芯片本體的散熱性能；傳導(dǎo)板，固定連接在所述封裝頂板的下端，并通過鎖緊機構(gòu)與所述封裝底板固定連接，用于固定所述芯片本體；本發(fā)明中的芯片本體可以根據(jù)需要進行方便的拆卸，從而使芯片的使用更加的靈活，并且通過上下兩面同時散熱，散熱效率大大提升。