一種自動(dòng)芯片封裝機(jī)及封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110833478.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113284829B 公開(kāi)（公告）日 2021-10-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN113284829B 申請(qǐng)公布日 2021-10-01
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王印璽 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇澳芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京棘龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張開(kāi)
地址 212000江蘇省徐州市邳州市邳州經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)遼河路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種自動(dòng)芯片封裝機(jī)及封裝方法，屬于芯片加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。一種自動(dòng)芯片封裝機(jī)，包括安裝箱、點(diǎn)膠機(jī)和貼合機(jī)，還包括：通過(guò)隔板分隔出的第一工作腔、第二工作腔、第三工作腔，其中，點(diǎn)膠機(jī)和貼合機(jī)均設(shè)置在第二工作腔內(nèi)，隔板上開(kāi)設(shè)有第一滑槽，第一滑槽上開(kāi)設(shè)有通孔；本發(fā)明通過(guò)為點(diǎn)膠機(jī)和貼合機(jī)提供充滿保護(hù)氣無(wú)氧氣等其他氣體的工作環(huán)境，從而避免氧氣在封裝的過(guò)程中被封入芯片內(nèi)部氧化芯片內(nèi)部的零件，從而延長(zhǎng)芯片的保存時(shí)間和使用壽命，通過(guò)在打開(kāi)箱門之前將保護(hù)氣體送入第二工作腔內(nèi)，并使第二工作腔密封，從而防止保護(hù)氣體泄漏。