一種針對COF加工的激光整形光路裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022116480.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213998202U 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN213998202U 申請公布日 2021-08-20
分類號 B23K26/073（2006.01）I;B23K26/362（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 洪宇;霍立志;劉紅建 申請（專利權）人 安興精密（深圳）有限公司
代理機構 深圳市徽正知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 盧杏艷
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)福城街道大水坑社區(qū)大二村254號201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及新型激光加工技術領域，特指一種針對COF加工的激光整形光路裝置，包括激光光源、半波片、高速偏振旋轉器、偏振分光晶體一、光學衍射裝置、偏振分光晶體二、掃描裝置與樣品平面，激光光源與半波片對應設置，半波片與高速偏振旋轉器對應設置，高速偏振旋轉器與偏振分光晶體一對應設置，偏振分光晶體一通過反射組件一或光學衍射裝置與偏振分光晶體二對應設置，偏振分光晶體二通過反射組件二與掃描裝置對應設置，掃描裝置與樣品平面對應設置。采用這樣的結構設置，利用衍射光學器件來分光及光學元件器切換光路，既提高了加工效率也滿足各種樣式的電路加工要求，從而使得激光蝕刻技術能在電路刻蝕生產(chǎn)上達到高效率低成本的目的。