一種紀(jì)念幣封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120322735.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214453103U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214453103U 申請公布日 2021-10-22
分類號 B65D25/10;B65D25/00;B65D85/00 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 應(yīng)恒智 申請（專利權(quán)）人 深圳銀創(chuàng)文化發(fā)展有限公司
代理機構(gòu) 成都頂峰專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李通
地址 518000 廣東省深圳市羅湖區(qū)翠竹街道貝麗北路42號水貝工業(yè)區(qū)4棟3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及紀(jì)念幣封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種紀(jì)念幣封裝結(jié)構(gòu)，包括有基層、面層和底層，所述面層層疊設(shè)置于基層的上表面，所述底層層疊設(shè)置于基層的下表面，所述基層開設(shè)有用于容納紀(jì)念幣的容納槽，所述面層的表面設(shè)置有燙金的呈線形的第一防偽結(jié)構(gòu)。在本實用新型中，將紀(jì)念幣放置于容納槽內(nèi)，然后將面層與底層分別貼附于基層的上表面與下表面，完成該紀(jì)念幣的封裝；通過面層的燙金的呈線形的第一防偽結(jié)構(gòu)的設(shè)置，能夠使第一防偽結(jié)構(gòu)辨識度更高，通過燙金工藝印在面層上的第一防偽結(jié)構(gòu)，為凸出的結(jié)構(gòu)，不容易被仿冒，防偽效果好。