一種晶體加熱裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922419466.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210838429U | 公開（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申請公布號(hào) | CN210838429U | 申請公布日 | 2020-06-23 |
| 分類號(hào) | H01S3/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 閆行;馮忠磊 | 申請（專利權(quán)）人 | 大恒新紀(jì)元科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100085北京市海淀區(qū)蘇州街3號(hào)大恒科技大廈北座15層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種晶體加熱裝置，它涉及激光技術(shù)領(lǐng)域，尤其是腔內(nèi)倍頻技術(shù)。它包括可調(diào)節(jié)的晶體夾持工裝、利用熱膨脹效應(yīng)消除間隙的加熱部、包裹加熱部的保溫結(jié)構(gòu)及外固定結(jié)構(gòu)，其中加熱部，通過加熱圓套與壓緊套不同的熱膨脹系數(shù)，限制了加熱圓套的向外膨脹，從而補(bǔ)償了高溫時(shí)其與加熱棒、探溫棒、夾持工裝的間隙。本實(shí)用新型解決了在高溫下加熱棒脫離加熱圓套、加熱部脫離晶體夾持工裝的問題，從而降低了熱阻，提高了加熱效率，并且具有良好保溫效率與拆裝的便利性。?? |
