一種電子雷管IC模組使用FPCB的芯片焊接的構(gòu)造

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920176550.7 申請日 -
公開（公告）號 CN209964383U 公開（公告）日 2020-01-17
申請公布號 CN209964383U 申請公布日 2020-01-17
分類號 H05K1/18（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳銳填; 王中華; 李澤雄; 張亮 申請（專利權(quán)）人 深圳炎泰豐華科技有限公司
代理機構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊倫
地址 650000 云南省昆明市環(huán)城西路170號云南民族大廈10層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電子雷管IC模組使用FPCB的芯片焊接的構(gòu)造，包括模組PCB、FPCB和主芯片，所述FPCB的一面為焊接面，另一面為無焊接面，所述FPCB的焊接面的一端焊接在所述模組PCB上，所述FPCB的焊接面的另一端上焊接有所述主芯片，所述FPCB設(shè)有所述主芯片的一端能夠相對模組PCB上的焊接處向無焊接面轉(zhuǎn)動使所述FPCB從伸展?fàn)顟B(tài)轉(zhuǎn)換至折疊狀態(tài)，所述FPCB的無焊接面能夠相互粘結(jié)。本實用新型的有益效果是：大大降低爆破產(chǎn)生的震動對“電子雷管IC模組”主芯片工作狀態(tài)的影響，提高“電子雷管IC模組”主芯片工作的可靠性，進而提高數(shù)碼電子雷管的可靠性和適用范圍。