多頻合路裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010579054.X 申請日 -
公開（公告）號 CN102025012A 公開（公告）日 2011-04-20
申請公布號 CN102025012A 申請公布日 2011-04-20
分類號 H01P1/213(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林城兆 申請（專利權(quán)）人 深圳市華思科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市博銳專利事務(wù)所 代理人 深圳市華思科技股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)35區(qū)同昌路19號D3-D4棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多頻合路裝置，所述合路裝置包括腔體、上蓋板、下蓋板、上底板、下底板以及若干諧振桿，所述腔體分別設(shè)置有第一信號輸入端口、第二信號輸入端口、第三信號輸入端口、第四信號輸入端口以及輸出端口；所述腔體包括上第一通道、第二通道、第三通道以及第四通道，所述第一、二、三通道設(shè)置于腔體的上方并開口朝上，所述第四通道設(shè)置腔體下方并開口朝下，所述第三通道和第四通道背對背。本發(fā)明可滿足通信的市場要求，結(jié)構(gòu)簡單、誤差小、制作效率高、成本低。