GSM&DCS/TDA/TDB三頻合路器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020191173.3 申請日 -
公開（公告）號 CN201749920U 公開（公告）日 2011-02-16
申請公布號 CN201749920U 申請公布日 2011-02-16
分類號 H01P1/213(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林城兆 申請（專利權(quán)）人 深圳市華思科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市博銳專利事務(wù)所 代理人 深圳市華思科技有限公司;深圳市華思科技股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)三十五區(qū)同昌路19號D3-D4棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種GSM&DCS/TDA/TDB三頻合路器，合路器包括腔體和蓋板，腔體側(cè)壁分別設(shè)置有GSM&DCS、TDA以及TDB信號輸入端口以及輸出端口；腔體內(nèi)部包括分隔板和多個諧振桿，分隔板將腔體分隔為兩個功能相對獨立的第一空腔、第二空腔、第三空腔以及第四空腔；各空腔的各自一端分別與GSM&DCS、TDA以及TDB信號輸入端口耦合，各自另外一端分別與輸出端口耦合，第一空腔與第二空腔在GSM&DCS信號輸入端口、輸出端口位置分別連通，第三空腔和第四空腔在輸出端口連通；第三空腔、第四空腔的每個空腔中相鄰的諧振桿之間設(shè)置有耦合窗。本實用新型性能較高，能滿足3G通信的市場要求，結(jié)構(gòu)簡單成本低。