GSM&DCS/TDA&TDB&TDC頻合路器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201020213158.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN201749922U | 公開(公告)日 | 2011-02-16 |
申請公布號 | CN201749922U | 申請公布日 | 2011-02-16 |
分類號 | H01P1/213(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 林城兆 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市華思科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市博銳專利事務(wù)所 | 代理人 | 深圳市華思科技有限公司;深圳市華思科技股份有限公司 |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)三十五區(qū)同昌路19號D3-D4棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種GSM&DCS/TDA&TDB&TDC四頻合路器,所述合路器包括上下雙層腔體和蓋板,所述腔體內(nèi)部包括分隔板和多個諧振桿,所述分隔板將所述腔體分隔為四個功能相對獨立的諧振空腔,分別為對應(yīng)GSM、DCS、TDA、TDB、TDC的第一空腔、第二空腔、第三空腔、第四空腔;所述腔體側(cè)壁分別設(shè)置有一個信號輸出端口以及兩個信號輸入端口,其中一信號輸入端口是GSM&DCS聯(lián)合信號輸入端口,另一信號輸入端口是TDA&TDB&TDC聯(lián)合信號輸入端口;所述第二空腔、第三空腔以及第四空腔各空腔中相鄰的諧振桿之間設(shè)置有耦合窗。本實用新型可以在小型化的基礎(chǔ)上實現(xiàn)多頻合路,結(jié)構(gòu)簡單成本低。 |
