單片大電流TVS晶圓結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121601404.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214898409U 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號 CN214898409U 申請公布日 2021-11-26
分類號 H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 方廷宇;游禮仲;張峰 申請（專利權）人 山東強茂電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 255000山東省淄博市高新區(qū)中潤大道186號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種單片大電流TVS晶圓結(jié)構(gòu)。包括基礎層，次頂層，凹陷部，填充體，頂層，第一晶粒，承托層，第二晶粒，其中，在基礎層的上端具有次頂層，在次頂層的中部具有朝向基礎層的凹陷部，在次頂層的上端具有頂層，在次頂層與頂層之間、位于凹陷部上方的位置具有填充體，在頂層的上端中部間隔具有若干第一晶粒，在第一晶粒的外周具有承托層，在承托層上具有若干第二晶粒。本實用新型對晶圓的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行了創(chuàng)新性改進，使其能夠滿足單片大電流TVS的技術要求，同時改善了晶圓的結(jié)構(gòu)性能。本實用新型結(jié)構(gòu)合理，加工工藝簡單，成本較低，具有良好的使用效果和突出的技術優(yōu)勢。