薄型TVS晶圓

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121601401.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214898408U 公開(kāi)（公告）日 2021-11-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN214898408U 申請(qǐng)公布日 2021-11-26
分類(lèi)號(hào) H01L23/31（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 方廷宇;游禮仲;許忠信;李慶申;楊士林 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東強(qiáng)茂電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 255000山東省淄博市高新區(qū)中潤(rùn)大道186號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種薄型TVS晶圓。其構(gòu)造為：在底層的上端具有次底層，在次底層的上端具有若干凸出部，在次底層的上端具有若干單元體，在單元體的下端具有若干凹陷部，若干凹陷部與若干凸出部相互嵌合，在單元體的一端具有嵌合頭，在單元體的另一端具有嵌合槽，相鄰單元體的嵌合頭與嵌合槽相互嵌合，在若干單元體的上端具有頂層。本實(shí)用新型對(duì)晶圓的內(nèi)部構(gòu)造進(jìn)行了優(yōu)化改良，在頂層和次底層之間增設(shè)了相互疊裝的單元體，相鄰單元體利用嵌合頭和嵌合槽相互嵌合，同時(shí)單元體與次底層之間利用凸出部和凹陷部相互嵌合，從而在不影響結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的前提下適當(dāng)縮減了晶圓厚度。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，成本較低，具有突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。