新型TVS晶粒結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121601406.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214898410U 公開(kāi)（公告）日 2021-11-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN214898410U 申請(qǐng)公布日 2021-11-26
分類(lèi)號(hào) H01L23/31（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 方廷宇;游禮仲;許忠信;袁斌;路珊珊;張輝;蘇方召 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 山東強(qiáng)茂電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 255000山東省淄博市高新區(qū)中潤(rùn)大道186號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種新型TVS晶粒結(jié)構(gòu)。包括基礎(chǔ)層，環(huán)形體，槽體，凸出體，次頂層，頂層，翼環(huán)，其中，在基礎(chǔ)層的上端外部具有環(huán)形體，在基礎(chǔ)層上端、位于環(huán)形體內(nèi)部的位置具有槽體，在基礎(chǔ)層上端、位于槽體中部的位置具有凸出體，在凸出體的頂端具有次頂層，在次頂層的頂端具有頂層，在凸出體、次頂層、頂層的外周環(huán)繞有翼環(huán)。本實(shí)用新型摒棄了全封閉式的晶粒結(jié)構(gòu)，對(duì)晶粒的內(nèi)部構(gòu)造進(jìn)行了集中改進(jìn)。通過(guò)構(gòu)造層面的改進(jìn)，使晶粒結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化，能夠滿(mǎn)足單片大電流TVS的技術(shù)要求，同時(shí)改善了芯片的整體性能。本實(shí)用新型以創(chuàng)新性的技術(shù)改進(jìn)實(shí)現(xiàn)了突出的技術(shù)效果，其方案合理，具有良好的運(yùn)行表現(xiàn)。