一種CPC卡微波封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020009814.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN211293974U | 公開(公告)日 | 2020-08-18 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN211293974U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-18 |
分類號(hào) | G06K19/077(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 黃長(zhǎng)永;秦海兵 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 湖北楚天智能交通股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市科冠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 湖北楚天智能交通股份有限公司 |
地址 | 430000湖北省武漢市漢陽(yáng)區(qū)龍陽(yáng)大道9號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及CPC卡微波封裝結(jié)構(gòu),包括底殼和面蓋;底殼和面蓋,其一設(shè)置有多個(gè)定位柱,另一設(shè)置有與定位柱配合的定位槽;底殼的上表面邊緣成型有環(huán)形臺(tái)階,環(huán)形臺(tái)階與底殼的外側(cè)表面連通;面蓋的下表面邊緣設(shè)置有伸入環(huán)形臺(tái)階的環(huán)形凸緣;安裝后,環(huán)形凸緣與環(huán)形臺(tái)階的側(cè)壁存在溢膠間隙;面蓋的下表面邊緣設(shè)置有與溢膠間隙連通的放置熱熔膠的環(huán)形膠槽,環(huán)形凸緣位于環(huán)形膠槽的外圍;安裝時(shí),在環(huán)形膠槽內(nèi)放入熱熔膠,而后依靠定位柱和定位槽的配合定位下蓋緊底殼和面蓋,通過微波加熱熱熔膠使其融化,融化的熱熔膠部分會(huì)進(jìn)入到溢膠間隙處,待熱熔膠冷卻后即可封死底殼和面蓋,加工方便,加工速度快,防水性佳且整體性好,封裝可靠性高。?? |
