一種側(cè)鏈接枝硅氧烷的聚酰亞胺薄膜

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210407318.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114736409A 公開（公告）日 2022-07-12
申請公布號 CN114736409A 申請公布日 2022-07-12
分類號 C08J5/18（2006.01）I;C08L79/08（2006.01）I;C08G73/10（2006.01）I;C08G77/388（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 馬禹;汪文瀚 申請（專利權(quán)）人 寶珠特種材料科技（江蘇）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京文苑專利代理有限公司 代理人 -
地址 225800江蘇省揚(yáng)州市寶應(yīng)縣涇河鎮(zhèn)道口工業(yè)集中區(qū)1-6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種側(cè)鏈接枝硅氧烷的聚酰亞胺薄膜及其制備方法，包括在反應(yīng)體系溶劑中加入具有長側(cè)鏈硅氧烷的共聚物，硅氧烷側(cè)鏈結(jié)構(gòu)單元數(shù)為3?20，長側(cè)鏈硅氧烷共聚單體的含量為1％?70％，加入的硅氧烷可為端基為間苯二胺或腰接間苯二胺基團(tuán)的硅氧烷齊聚物。苯環(huán)連接的二胺單體在主鏈上而柔性硅氧烷在側(cè)鏈上保證了共聚一定量硅氧烷后，聚酰亞胺分子仍然具有高的剛性和耐熱性。本發(fā)明有助于消除聚酰亞胺薄膜成型和反復(fù)受熱時的內(nèi)應(yīng)力，耐熱震能力好，有助于降低材料的介電常數(shù)，同時提高薄膜的氣體透過能力，尤其適用于高溫膜蒸餾環(huán)境或應(yīng)用于需反復(fù)升降溫和處于惡劣工作環(huán)境中的芯片、電池、電機(jī)等電器設(shè)備中。