一種低成本適用性強(qiáng)的SOP芯片合封框架及封裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111190040.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113629034A 公開（公告）日 2021-11-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN113629034A 申請(qǐng)公布日 2021-11-09
分類號(hào) H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 于政;李妥 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京炬玄智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津璽名知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李莎
地址 100000北京市海淀區(qū)中關(guān)村東路8號(hào)東升大廈AB座九層905A單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種低成本適用性強(qiáng)的SOP芯片合封框架及封裝工藝，集成電路技術(shù)領(lǐng)域，所述合封框架包括塑封料框、載片基島和多個(gè)引腳，所述載片基島設(shè)置在所述塑封料框上，所述引腳分兩組對(duì)稱設(shè)置在所述塑封料框兩側(cè)，所述載片基島上分為芯片區(qū)域和晶體區(qū)域，所述芯片區(qū)域上設(shè)置有芯片主體，所述晶體區(qū)域上設(shè)置有晶體，所述芯片主體通過引線分別與所述晶體和所述引腳電連接。本發(fā)明采用一個(gè)整體載片基島，載片基板上規(guī)劃處芯片區(qū)域和晶體區(qū)域，可以安裝各種不同尺寸的芯片主體和晶體，兼容性更好，并且芯片主體放在規(guī)定的芯片區(qū)域，晶體放在晶體區(qū)域，兩者正常工作，互不影響，而且芯片封裝設(shè)計(jì)方式更加簡(jiǎn)單，產(chǎn)品的強(qiáng)度更高，質(zhì)量更好。