一種穩(wěn)定性高的集成電路用倒裝晶體的鍵合打線方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111190051.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113643989A 公開（公告）日 2021-11-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN113643989A 申請(qǐng)公布日 2021-11-12
分類號(hào) H01L21/50;H01L21/60;H01L21/66;G01N3/08;G01N3/20 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 于政;岳煥慧 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京炬玄智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津璽名知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李莎
地址 100000 北京市海淀區(qū)中關(guān)村東路8號(hào)東升大廈AB座九層905A單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種穩(wěn)定性高的集成電路用倒裝晶體的鍵合打線方法，半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括：檢測(cè)晶體機(jī)械強(qiáng)度；晶圓片減薄劃片；第一裝片機(jī)抓手從晶圓片中拾取芯片放置到在載片基島的芯片區(qū)域；第二裝片機(jī)抓手從編帶中拾取所述晶體，利用貼片設(shè)備放置到晶體區(qū)域；分別在芯片的輸入端與輸出端設(shè)置芯片焊盤，在晶體的正極和負(fù)極設(shè)置晶體焊盤；鍵合機(jī)器通過金線使晶體的正極與芯片的輸入端電連接，使晶體的負(fù)極與芯片的輸出端電連接。本發(fā)明采用金線直接鍵合的方式連接晶體跟芯片，鍵合方式更加方便，無需晶體跟載片臺(tái)二次焊接，不用擔(dān)心晶體跟載片臺(tái)連接使用錫膏過回流焊融化的現(xiàn)象，節(jié)約成本的同時(shí)大大增加了產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。