HDI線路板的微孔鍍銅裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201120115446.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202022988U 公開（公告）日 2011-11-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN202022988U 申請(qǐng)公布日 2011-11-02
分類號(hào) C25D5/00(2006.01)I;C25D5/20(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;C25D21/10(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 劉冬;周剛;葉漢雄;王予州 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江西志博信粵新電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 任海燕
地址 516008 廣東省惠州市鵝嶺南路七巷三號(hào)中京科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種HDI線路板的微孔鍍銅裝置，該裝置包括用于盛放鍍銅液的槽體，槽體上方設(shè)有升降裝置，槽體內(nèi)兩相對(duì)側(cè)壁安裝有超聲波發(fā)生裝置，槽體上沿安裝有用于使整個(gè)槽體振動(dòng)的氣頂泵所述氣頂泵對(duì)稱設(shè)置于槽體兩相對(duì)側(cè)沿；槽體底部設(shè)置打氣管，打氣管與外部打氣泵連接。本實(shí)用新型所述鍍銅裝置借助超聲波發(fā)生裝置使槽體內(nèi)鍍銅液形成很強(qiáng)的紊流狀態(tài)，沖擊和改變孔內(nèi)溢流狀態(tài)；再通過氣頂泵振動(dòng)帶動(dòng)整個(gè)槽體振動(dòng)，消弱和消除孔內(nèi)“層流”現(xiàn)象；通過打氣管對(duì)鍍銅槽藥水進(jìn)行有效循環(huán)，確保了運(yùn)用普通垂直電鍍工藝的微孔鍍銅質(zhì)量，使其可以滿足HDI（高密度層間互聯(lián)）線路板的微孔鍍銅質(zhì)量要求。減少了PCB板不必要報(bào)廢，降低了生產(chǎn)成本。