一種HDI印制線路板高均勻性通孔電鍍裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820994369.2 申請日 -
公開（公告）號 CN208717448U 公開（公告）日 2019-04-09
申請公布號 CN208717448U 申請公布日 2019-04-09
分類號 C25D5/08（2006.01）I; C25D21/10（2006.01）I; H05K3/42（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王國勝 申請（專利權(quán)）人 江西志博信粵新電子有限公司
代理機構(gòu) 南昌贛專知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 文珊
地址 343900 江西省吉安市遂川縣云嶺工業(yè)集中區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種HDI印制線路板高均勻性通孔電鍍裝置，包括電鍍槽及電箱，所述電鍍槽中設(shè)有電極正極及電極負極，所述電鍍槽內(nèi)部前后側(cè)壁上均豎直設(shè)有滑軌，所述電鍍槽中設(shè)有移動裝置，所述移動裝置包括曲柄滑塊機構(gòu)、夾具及連接塊，所述噴射器位于電箱與電鍍槽之間，所述噴射器包括活塞、氣缸、進液瓶及噴頭，所述電鍍液瓶與進液瓶之間通過第一管道連接，所述進液瓶與電鍍槽右端上部之間均通過第二管道連接，所述第二管道靠近電鍍槽處下端設(shè)有出水口，所述出水口上設(shè)有出水蓋，本實用新型通過設(shè)置移動裝置，和噴射器，使得鍍層可以更好地鍍在線路板上，節(jié)省資源，提高電鍍效果，提高線路板的質(zhì)量。