一種溫控電路和加熱設(shè)備
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201621463119.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN206282162U | 公開(kāi)(公告)日 | 2017-06-27 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN206282162U | 申請(qǐng)公布日 | 2017-06-27 |
分類號(hào) | G05D23/32 | 分類 | 控制;調(diào)節(jié); |
發(fā)明人 | 楊潔;安敬冬;田榮劍;孫忠誠(chéng);肖廣明;杜彪;蘇凱軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京艾迪帕克能源技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 畢翔宇 |
地址 | 100000 北京市朝陽(yáng)區(qū)建國(guó)路93號(hào)院4號(hào)樓16層1903室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供的一種溫控電路和加熱設(shè)備,其中,溫控電路包括溫控器、溫度補(bǔ)償器、加熱器、保險(xiǎn)絲和開(kāi)關(guān);溫控器與保險(xiǎn)絲串聯(lián);溫度補(bǔ)償器與加熱器串聯(lián),且并聯(lián)在溫控器的兩端。加熱設(shè)備包括了前述溫控電路,還包括殼體和加熱杯;溫控電路設(shè)置在殼體的內(nèi)部;殼體上設(shè)有容器槽,加熱杯設(shè)置在容器槽中。利用本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種加熱設(shè)備給液體加熱時(shí),可預(yù)設(shè)加熱溫度,加熱過(guò)程實(shí)時(shí)調(diào)控液體的溫度,以加快達(dá)到預(yù)設(shè)溫度所需的時(shí)間。 |
