一種具有微結(jié)構(gòu)增透膜的高壓LED芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821988992.3 申請日 -
公開（公告）號 CN208919748U 公開（公告）日 2019-05-31
申請公布號 CN208919748U 申請公布日 2019-05-31
分類號 F21K9/20（2016.01）I; F21V19/00（2006.01）I; F21V29/503（2015.01）I; F21V29/83（2015.01）I; F21Y115/10（2016.01）N 分類 照明;
發(fā)明人 張國山; 閆穩(wěn)玉; 趙利; 王占偉 申請（專利權(quán)）人 山東聚芯光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 山東濟(jì)南齊魯科技專利事務(wù)所有限公司 代理人 山東聚芯光電科技有限公司
地址 257091 山東省東營市東營區(qū)東四路1號光電大樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種具有微結(jié)構(gòu)增透膜的高壓LED芯片，包括U型板，U型板內(nèi)設(shè)有具有微結(jié)構(gòu)增透膜的高壓LED芯片的主體，主體的底側(cè)設(shè)有放置板，放置板的底側(cè)與U型板的底部通過第二彈簧固定連接，U型板內(nèi)壁的左側(cè)與右側(cè)分別鉸接連接兩個上下嚙合配合的齒輪，下側(cè)的齒輪的底側(cè)分別固定連接支撐桿的一端，支撐桿的另一端分別與放置板的底側(cè)接觸配合，U型板內(nèi)壁的左側(cè)與右側(cè)分別對應(yīng)主體的P電極、N電極的高度固定連接橫管的外端。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，能夠?qū)崿F(xiàn)高壓LED芯片的快速安裝與拆卸，便于高壓LED芯片的更換，采用擠壓接觸配合的方式連接高壓LED芯片的電極，避免采用焊接方式連接高壓LED芯片的電極時，使高壓LED芯片被高溫?zé)龎摹?/td>