一種平坦的LED倒裝高壓芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821987471.6 申請日 -
公開（公告）號 CN208923124U 公開（公告）日 2019-05-31
申請公布號 CN208923124U 申請公布日 2019-05-31
分類號 H01L25/075（2006.01）I; H01L33/48（2010.01）I; H01L33/52（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙利; 王占偉; 張國山; 閆穩(wěn)玉 申請（專利權(quán)）人 山東聚芯光電科技有限公司
代理機構(gòu) 山東濟南齊魯科技專利事務(wù)所有限公司 代理人 山東聚芯光電科技有限公司
地址 山東省東營市東營區(qū)東四路1號光電大樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種平坦的LED倒裝高壓芯片，包括襯底，襯底上表面設(shè)置有多個間隔設(shè)置的芯片單元，芯片單元上部設(shè)置有電極，芯片單元之間的電極通過第一金屬層串聯(lián)連接，LED倒裝高壓芯片上還設(shè)置有用于引出電極的第二金屬層，第一金屬層與第二金屬層之間設(shè)置平坦化絕緣層，第二金屬層的上方設(shè)有壓板，壓板的上方設(shè)有基板，基板一側(cè)的底面與襯底頂面的一側(cè)通過固定塊固定連接，基板頂面的兩側(cè)均開設(shè)通孔，通孔內(nèi)部的兩側(cè)均開設(shè)凹槽，通孔內(nèi)設(shè)有兩根斜桿。本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，使用方便。