一種易封裝易散熱倒裝高壓LED芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811445012.X 申請日 -
公開（公告）號 CN109461807A 公開（公告）日 2019-03-12
申請公布號 CN109461807A 申請公布日 2019-03-12
分類號 H01L33/48（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I; H01L33/64（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王占偉; 張國山; 閆穩(wěn)玉; 趙利 申請（專利權(quán)）人 山東聚芯光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 山東濟(jì)南齊魯科技專利事務(wù)所有限公司 代理人 山東聚芯光電科技有限公司
地址 257091 山東省東營市東營區(qū)東四路1號光電大樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種易封裝易散熱倒裝高壓LED芯片，包括基板，基板頂側(cè)的中間開設(shè)倒T型槽，倒T型槽的前側(cè)、后側(cè)、頂側(cè)分別與外部相通，基板的正上方設(shè)有倒裝高壓LED芯片的本體，本體左側(cè)與右側(cè)的下端分別固定安裝條形塊，條形塊與本體的下部組成T型結(jié)構(gòu)并位于倒T型槽內(nèi)，條形塊與本體下部組成的T型結(jié)構(gòu)能夠沿倒T型槽前后滑動，本體的P電極、N電極分別位于本體的左底面、右底面，基板的頂面對應(yīng)的P電極、N電極分別開設(shè)走線孔，基板的頂面對應(yīng)的走線孔軸承安裝轉(zhuǎn)盤。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，構(gòu)思巧妙，使基板上的金屬觸點與倒裝高壓LED芯片正面的電極活動配合連接，便于倒裝高壓LED芯片安裝到基板后的拆卸，方便對倒裝高壓LED芯片檢修。