一種平坦的LED倒裝高壓芯片
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811446878.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN109461726A | 公開(kāi)(公告)日 | 2019-03-12 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN109461726A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-03-12 |
分類號(hào) | H01L25/075(2006.01)I; H01L33/48(2010.01)I; H01L33/52(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 趙利; 王占偉; 張國(guó)山; 閆穩(wěn)玉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 山東聚芯光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 山東濟(jì)南齊魯科技專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 山東聚芯光電科技有限公司 |
地址 | 257091 山東省東營(yíng)市東營(yíng)區(qū)東四路1號(hào)光電大樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種平坦的LED倒裝高壓芯片,包括襯底,襯底上表面設(shè)置有多個(gè)間隔設(shè)置的芯片單元,芯片單元上部設(shè)置有電極,芯片單元之間的電極通過(guò)第一金屬層串聯(lián)連接,LED倒裝高壓芯片上還設(shè)置有用于引出電極的第二金屬層,第一金屬層與第二金屬層之間設(shè)置平坦化絕緣層,第二金屬層的上方設(shè)有壓板,壓板的上方設(shè)有基板,基板一側(cè)的底面與襯底頂面的一側(cè)通過(guò)固定塊固定連接,基板頂面的兩側(cè)均開(kāi)設(shè)通孔,通孔內(nèi)部的兩側(cè)均開(kāi)設(shè)凹槽,通孔內(nèi)設(shè)有兩根斜桿。本發(fā)明結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,使用方便。 |
