一種新型用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200920045236.1 申請日 -
公開（公告）號 CN201405454Y 公開（公告）日 2010-02-17
申請公布號 CN201405454Y 申請公布日 2010-02-17
分類號 B28D5/04(2006.01)I;G02B17/08(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 趙裕興;馮唐忠 申請（專利權(quán)）人 江陰德飛激光設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 代理人 蘇州德龍激光有限公司;江陰德飛激光設(shè)備有限公司;蘇州德龍激光股份有限公司;江陰德力激光設(shè)備有限公司
地址 215021江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)蘇虹中路77號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光設(shè)備，包括紫外激光器和加工平臺，紫外激光器的輸出端設(shè)置有光閘，光閘的輸出端連接有擴束鏡，擴束鏡的輸出端布置有第一反射鏡，第一反射鏡銜接第二反射鏡，第二反射鏡銜接第三反射鏡，第三反射鏡的輸出端連接有聚焦鏡，聚焦鏡正對于加工平臺；紫外激光器發(fā)出的激光入射到光閘，激光經(jīng)過光閘垂直入射到擴束鏡，經(jīng)過擴束鏡后的激光依次入射到第一反射鏡、第二反射鏡及第三反射鏡，反射后的激光垂直入射到聚焦鏡，透過聚焦鏡的激光聚焦于加工平臺上。本實用新型實現(xiàn)了紫外激光切割大幅面Micro Phone硅片，切割的最大幅面達8英寸，切割速度快，加工效率高，非常實用。