一種新型用于切割大功率LED芯片用銅基板的紫外激光設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200920045234.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN201405162Y 公開（公告）日 2010-02-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN201405162Y 申請(qǐng)公布日 2010-02-17
分類號(hào) B23K26/00(2006.01)I;B23K26/067(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;G02B17/08(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 趙裕興;馮唐忠 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江陰德飛激光設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 代理人 陳忠輝
地址 215021江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)蘇虹中路77號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及用于切割大功率LED芯片用銅基板的紫外激光設(shè)備，包括紫外激光器、光學(xué)圖像系統(tǒng)和加工平臺(tái)，紫外激光器的輸出端設(shè)置有光閘，光閘的輸出端連接有擴(kuò)束鏡，擴(kuò)束鏡的輸出端布置有第一反射鏡，第一反射鏡銜接第二反射鏡，第二反射鏡的輸出端連接有聚焦鏡，聚焦鏡正對(duì)于加工平臺(tái)；光學(xué)圖像系統(tǒng)包括第三反射鏡、第四反射鏡、第一CCD、第二CCD、第一照明光源、第二照明光源和第三CCD；紫外激光器發(fā)出的激光入射到光閘，激光經(jīng)過光閘垂直入射到擴(kuò)束鏡，經(jīng)過擴(kuò)束鏡后的激光依次入射到45度第一反射鏡和第二反射鏡，反射后的激光垂直入射到聚焦鏡，透過聚焦鏡的激光聚焦于加工平臺(tái)上。銅基材LED芯片吸附于加工平臺(tái)上，實(shí)現(xiàn)紫外激光一次性切割銅基材。