用于晶圓切割的紫外激光加工設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200810124267.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101318264B 公開(kāi)（公告）日 2011-01-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN101318264B 申請(qǐng)公布日 2011-01-12
分類號(hào) B23K26/38(2006.01)I;B23K26/40(2006.01)I;B23K26/04(2006.01)I;B23K26/08(2006.01)I;G02B27/00(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 趙裕興;徐海賓 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江陰德飛激光設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 代理人 蘇州德龍激光有限公司;江陰德飛激光設(shè)備有限公司;蘇州德龍激光股份有限公司;江陰德力激光設(shè)備有限公司
地址 215021 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)蘇虹中路77號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及用于晶圓切割的紫外激光加工設(shè)備的設(shè)計(jì)方法，由紫外激光器發(fā)出激光入射到激光傳輸系統(tǒng)中，激光傳輸系統(tǒng)將高能量密度的聚焦光斑垂直入射到加工平臺(tái)上，通過(guò)調(diào)節(jié)激光傳輸系統(tǒng)中的光學(xué)元器件控制聚焦于加工平臺(tái)表面的激光能量分布，激光切割前由光學(xué)圖像系統(tǒng)對(duì)待加工的晶圓進(jìn)行定位及切割軌跡的規(guī)劃，激光加工時(shí)激光光軸保持不動(dòng)而加工平臺(tái)相對(duì)于光軸在X、Y兩個(gè)軸向直線運(yùn)動(dòng)；工控機(jī)向激光器傳送控制指令，激光器向工控機(jī)傳送狀態(tài)信息，光學(xué)圖像系統(tǒng)將攝取的工件表面圖像信息傳送到工控機(jī)進(jìn)行圖像處理。本發(fā)明采用簡(jiǎn)潔而功能齊備的光路設(shè)計(jì)，方便靈活地控制激光加工平面的光斑能量分布，適用于多種材質(zhì)規(guī)格的半導(dǎo)體晶圓片的切割。