一種MEMS超聲波傳感器的封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921003767.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210176451U | 公開（公告）日 | 2020-03-24 |
| 申請公布號 | CN210176451U | 申請公布日 | 2020-03-24 |
| 分類號 | B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I | 分類 | 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕; |
| 發(fā)明人 | 胡國俊;夏登明 | 申請（專利權(quán)）人 | 智馳華芯（無錫）傳感科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 智馳華芯（無錫）傳感科技有限公司 |
| 地址 | 214000江蘇省無錫市菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園F6 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種MEMS超聲波傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域，該封裝結(jié)構(gòu)將MEMS超聲波傳感器芯片置于傳感器外殼內(nèi)布放在傳感器底座上，MEMS超聲波傳感器芯片的換能器外表面布置一層防水透聲膜，阻隔水、油等液體以及腐蝕性氣體對MEMS超聲波傳感器的污染和破壞，且防水透聲膜不與芯片表面接觸，不會影響換能器的工作效能；防水透聲膜外部布放一層隔塵織網(wǎng)，阻隔塵埃以及大顆粒物體對MEMS超聲波傳感器芯片和防水透聲膜的污染和破壞；該封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)簡單，可在有效防護(hù)灰塵、砂石等顆粒物質(zhì)，水、油等液體，腐蝕性氣體的腐蝕的前提下，為MEMS超聲波傳感器芯片中換能器發(fā)出的聲波提供一個損耗更小的傳輸途徑。?? |
