一種LED燈具的新的制造工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410559053.7 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN104393144A 公開（公告）日 2015-03-04
申請公布號(hào) CN104393144A 申請公布日 2015-03-04
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 薛豪群 申請（專利權(quán)）人 江蘇晶正電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 柏尚春
地址 214231 江蘇省無錫市宜興市張渚鎮(zhèn)金張渚工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED燈具的新的制造工藝，包括以下步驟：利用固晶機(jī)將芯片倒裝固定于各線路板上；利用模壓機(jī)將線路板上的芯片進(jìn)行模封；將模封完成的線路板和燈具外殼，以及電源進(jìn)行組裝。所述所述芯片倒裝固定于各線路板為將芯片的正負(fù)極接口直接與線路板上的正負(fù)極連接。所述線路板包括條形線路板和圓形線路板。采用本發(fā)明的設(shè)計(jì)，大幅度縮短了工藝流程，芯片倒裝省略了焊線步驟，模封過程省略了點(diǎn)膠等步驟，既縮減了生產(chǎn)成本，又提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。