一種提高開啟可控性的IGBT器件結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202020383033.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211455691U | 公開(公告)日 | 2020-09-08 |
申請公布號 | CN211455691U | 申請公布日 | 2020-09-08 |
分類號 | H01L29/739(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 馬克強;金濤;秦瀟峰;蔣興莉;王思亮 | 申請(專利權(quán))人 | 成都森未科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 成都天嘉專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 成都森未科技有限公司 |
地址 | 610000四川省成都市中國(四川)自由貿(mào)易試驗區(qū)成都高新區(qū)天府大道北段1480號6棟4層405號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,特別是一種能有效解決傳統(tǒng)IGBT開啟可控性較差的提高開啟可控性的IGBT器件結(jié)構(gòu),包括N?型基區(qū),N?型基區(qū)內(nèi)設(shè)置有溝槽型柵極區(qū),溝槽型柵極區(qū)包括柵氧層、多晶柵和柵電極,多晶柵位于柵氧層的內(nèi)部,柵電極位于多晶柵上表面并連接多晶柵;N?型基區(qū)的左上部和右上部設(shè)置有P型重摻雜區(qū),N?型基區(qū)內(nèi)部表層設(shè)置有N型重摻雜區(qū),其位于P型深摻雜區(qū)的部分被刻蝕工藝分離。本申請所述P型深摻雜區(qū),未與溝槽形柵極區(qū)相連接,在柵極加壓開啟過程中,在溝槽下方不易形成連接P型基區(qū)與P型深摻雜區(qū)的反型溝道,P型深摻雜區(qū)的浮空電勢在開啟過程中變化率變小,因此對柵極區(qū)的影響減小,提高了柵極電壓的穩(wěn)定性。?? |
