一種提高IGBT開啟可控性的元胞結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020383035.9 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN211455689U 公開(公告)日 2020-09-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN211455689U 申請(qǐng)公布日 2020-09-08
分類號(hào) H01L29/06(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 金濤;馬克強(qiáng);秦瀟峰;蔣興莉;王思亮 申請(qǐng)(專利權(quán))人 成都森未科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都天嘉專利事務(wù)所(普通合伙) 代理人 成都森未科技有限公司
地址 610000四川省成都市中國(guó)(四川)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)天府大道北段1480號(hào)6棟4層405號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,特別是一種提高IGBT開啟可控性的元胞結(jié)構(gòu),包括N?型基區(qū),和場(chǎng)氧化層,場(chǎng)氧化層位于N?型基區(qū)上方,N?型基區(qū)內(nèi)設(shè)置有溝槽型柵極區(qū),溝槽型柵極區(qū)包括柵氧層、多晶柵和柵電極,多晶柵位于柵氧層的內(nèi)部,并延伸至場(chǎng)氧化層上方,中間介質(zhì)層一部分位于多晶層延伸部分的上方,其余部分位于N?基區(qū)上層,中間介質(zhì)層位于P型重?fù)诫s區(qū)和N型重?fù)诫s區(qū)的部分被刻蝕工藝分割開。本申請(qǐng)結(jié)構(gòu)所述P型深摻雜區(qū),未與溝槽形柵極區(qū)相接觸,在柵極加壓開啟過程中,在溝槽下方不易形成連接P型基區(qū)與P型深摻雜區(qū)的反型溝道,P型深摻雜區(qū)的浮空電勢(shì)在開啟過程中變化率變小,因此對(duì)柵極區(qū)的影響減小,提高了柵極電壓的穩(wěn)定性。??