一種基于模塊化設(shè)計的CPU網(wǎng)關(guān)高速主機板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111200715.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113987992A 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN113987992A 申請公布日 2022-01-28
分類號 G06F30/392（2020.01）I;G06F30/394（2020.01）I;H04L12/66（2006.01）I;G06F115/12（2020.01）N 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 朱澤民 申請（專利權(quán)）人 無錫宏創(chuàng)盛安科技有限公司
代理機構(gòu) 哈爾濱市陽光惠遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張勇
地址 214000江蘇省無錫市五湖大道9號蠡湖科創(chuàng)中心北樓2101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于模塊化設(shè)計的CPU網(wǎng)關(guān)高速主機板，屬于CPU高速線路板設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域。通過將CPU網(wǎng)關(guān)高速主機板設(shè)計為3個模塊，對于信號頻率在6GT/s以上的高速信號集中在核心板模塊上，核心板模塊采用高速、低信號損耗的18層PCB板材，而對于頻率在6GT/s以下的低速信號則集中在管理接口模塊，并采用成本比較便宜的8?10層PCB板材；核心板模塊和管理接口模塊之間通過高速連接器連接，只連接必須的相互交互的信號，其他信號盡可能在核心板、管理接口板內(nèi)部處理；從而降低了生產(chǎn)成本，而且核心板的功能簡化、PCB面積減小、焊點大幅減少了約25％，大大降低了設(shè)計、加工的工程風(fēng)險，降低了調(diào)試難度，提高了良品率。