3D打印系統(tǒng)及應(yīng)用其打印三維集成電路連接層的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110617723.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113263724A 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN113263724A 申請公布日 2021-08-17
分類號 B29C64/20（2017.01）I;B29C64/118（2017.01）I;B29C64/393（2017.01）I;B33Y30/00（2015.01）I;B33Y50/02（2015.01）I;H01L23/00（2006.01）I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 張力;何洪文;廖承宇 申請（專利權(quán)）人 沛頓科技（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 東莞市中正知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 徐康
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)彩田路1號廠房第一層2號、第四層南區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明適用于硅通孔工藝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種3D打印系統(tǒng)及應(yīng)用其打印三維集成電路連接層的方法。本發(fā)明將3D打印技術(shù)應(yīng)用于三維集成電路連接層的成型，其中，通過輸入晶圓銅柱的坐標(biāo)，可在打印過程中避開銅柱區(qū)域，完成連接層的打印。相對于現(xiàn)有的NCF工藝，提高了材料利用率，降低了材料成本；并且避開了NCF工藝的技術(shù)封鎖，使得此技術(shù)可以應(yīng)用于大規(guī)模量產(chǎn)。并且，在集成電路后續(xù)的焊接工藝中，可以采用回流焊代替NCF工藝中的熱壓焊，熱壓焊工藝需要單顆高溫焊接，用時較長，而回流焊可以多條基板一起烘烤，焊接效率高。