晶圓封裝地圖糾錯系統(tǒng)解決方案

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910701068.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110391159B 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN110391159B 申請公布日 2021-06-25
分類號 H01L21/67;H01L21/68;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉傳喜;陳小鋼 申請（專利權(quán)）人 沛頓科技（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 東莞市中正知識產(chǎn)權(quán)事務所（普通合伙） 代理人 徐康
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)彩田路1號廠房第一層2號,第四層南區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了晶圓封裝地圖糾錯系統(tǒng)解決方案，在貼片工站設備機臺上增加基板地圖，記錄基板每顆產(chǎn)品對應晶圓地圖的坐標；當發(fā)現(xiàn)地圖匹配有誤，導致混入不良芯片時，只需要將偏移信息+基板地圖，輸入到糾錯系統(tǒng)，通過糾錯系統(tǒng)計算，可以自動顯示出基板上哪些產(chǎn)品是不良，然后按系統(tǒng)提示信息，將不良產(chǎn)品扣數(shù)，避免產(chǎn)品進一步的損失。