一種芯片散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120648642.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214378404U 公開(kāi)（公告）日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN214378404U 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 艾健健 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥瀚信科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 安徽申策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 程艷梅
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)望江西路800號(hào)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園A3樓906室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片散熱結(jié)構(gòu)，包括安裝箱，所述安裝箱的內(nèi)底壁固定連接有倒L型定位桿，所述倒L型定位桿的外表面滑動(dòng)連接有滑動(dòng)套，所述滑動(dòng)套的外表面開(kāi)設(shè)有與倒L型定位桿相適配的定位孔，所述滑動(dòng)套的頂端固定連接有電路板本體，所述電路板本體的上表面固定連接有芯片本體，所述電路板本體的下表面固定連接有若干個(gè)散熱翅片。該芯片散熱結(jié)構(gòu)，通過(guò)設(shè)置散熱風(fēng)扇、進(jìn)風(fēng)孔與散熱孔，便于安裝箱內(nèi)空氣的流動(dòng)，通過(guò)設(shè)置導(dǎo)熱管，便于將芯片本體的熱量傳導(dǎo)至散熱翅片上，通過(guò)設(shè)置散熱翅片與散熱腔中硅脂，便于使電路板本體的熱量傳導(dǎo)至散熱翅片上，通過(guò)空氣的流動(dòng)帶走熱量，從而使整個(gè)散熱結(jié)構(gòu)具有良好散熱性能的效果。