芯片COB透鏡封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120648643.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214477529U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214477529U 申請公布日 2021-10-22
分類號 H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周壽華 申請（專利權(quán)）人 合肥瀚信科技有限公司
代理機構(gòu) 安徽申策知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 程艷梅
地址 230088 安徽省合肥市高新區(qū)望江西路800號創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園A3樓906室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了芯片COB透鏡封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝底座，所述封裝底座的上表面開設有芯片安裝槽，芯片安裝槽的內(nèi)壁固定連接有LED芯片，所述芯片安裝槽的內(nèi)壁開設有條形凹槽，條形凹槽的內(nèi)壁固定連接有固定套筒，所述固定套筒的內(nèi)壁滑動連接有連接柱，所述連接柱遠離固定套筒的一端延伸至芯片安裝槽的內(nèi)部且固定連接有活動擠壓板。該芯片COB透鏡封裝結(jié)構(gòu)，通過設置條形凹槽，固定套筒、連接柱、彈簧、限位板、活動擠壓板、封裝透鏡、封裝固定板、導向槽和T形滑塊，能夠通過彈簧的彈力推動活動擠壓板向芯片安裝槽中移動，進而可以將受熱發(fā)生膨脹形變后的封裝膠擠壓至LED芯片的位置，確保了芯片封裝結(jié)構(gòu)在使用時的穩(wěn)定性。