一種芯片熱模擬裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120650581.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214472923U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214472923U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-22 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01N25/20 | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 艾健健 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 合肥瀚信科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 安徽申策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 程艷梅 |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新區(qū)望江西路800號(hào)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園A3樓906室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種芯片熱模擬裝置，包括裝置整體、底部支撐機(jī)構(gòu)、頂部固定機(jī)構(gòu)和內(nèi)部支撐柱，裝置整體的底部固定連接有底部支撐機(jī)構(gòu)，底部支撐機(jī)構(gòu)的內(nèi)部中間部位嵌入連接有內(nèi)部螺紋孔，裝置整體的頂部活動(dòng)連接有頂部固定機(jī)構(gòu)，頂部固定機(jī)構(gòu)可以將裝置內(nèi)用于實(shí)驗(yàn)的芯片模擬件進(jìn)行固定，且還能查看芯片模擬件在進(jìn)行熱模擬實(shí)驗(yàn)時(shí)的溫度分布與區(qū)域內(nèi)的溫度值，讓芯片模擬件的溫度分布情況通過(guò)控制器顯示出，且還可以通過(guò)紅外線溫度儀將芯片模擬件進(jìn)行溫度數(shù)值進(jìn)行檢測(cè)，從而能更直觀與清楚的了解芯片模擬件在進(jìn)行熱模擬實(shí)驗(yàn)時(shí)的溫度分布情況與溫度數(shù)值，便于實(shí)驗(yàn)的進(jìn)行，有效的提高了裝置使用的實(shí)用性。 |
