第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)
基本信息
行政區(qū) |
北京市北京市市轄區(qū)大興區(qū) |
電子監(jiān)管號 |
1101152019B00148 |
項目名稱 |
第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè) |
項目位置 |
大興新城東南片區(qū) |
申請公布日 |
- |
面積(公頃) |
3.3688 |
土地來源 |
新增建設(shè)用地 |
土地用途 |
工業(yè)用地 |
供地方式 |
掛牌出讓 |
土地使用年限 |
50 |
行業(yè)分類 |
專業(yè)技術(shù)服務(wù)業(yè) |
土地級別 |
九級 |
成交價格(萬元) |
6324.09 |
土地使用權(quán)人 |
|
約定交地時間 |
2019-07-22 |
約定開工時間 |
2020-07-08 |
約定竣工時間 |
2023-07-08 |
實際開工時間 |
- |
實際竣工時間 |
- |
批準單位 |
北京市規(guī)劃和自然資源委員會大興分局 |
合同簽訂日期 |
2019-07-22 |
分期支付約定
支付期號 |
1101152019B00148 |
約定支付日期 |
2019-07-22 |
約定支付金額(萬元) |
6324.09 |
備注 |
- |
約定容積率