一種高效的碳化硅晶片的加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710450127.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109129028B 公開(kāi)（公告）日 2021-11-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN109129028B 申請(qǐng)公布日 2021-11-12
分類號(hào) B24B1/00（2006.01）I;B24B7/22（2006.01）I;B24B37/005（2012.01）I;B24B37/04（2012.01）I;B24B37/08（2012.01）I;B24B37/16（2012.01）I;B24B27/00（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 蔡振立;劉春俊;彭同華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王學(xué)強(qiáng)
地址 102600北京市大興區(qū)中關(guān)村科技園區(qū)大興生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)基地天榮大街9號(hào)2幢301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體材料加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高效的碳化硅晶片的加工方法，包括晶片倒角、雙面機(jī)械研磨、砂輪拋光、雙面化學(xué)機(jī)械拋光。本發(fā)明采用金剛石砂輪拋光銜接雙面機(jī)械研磨和雙面化學(xué)機(jī)械拋光，摒棄傳統(tǒng)單面加工方法中的有蠟貼片程序，極大的優(yōu)化了加工工藝流程，同時(shí)提高了晶片加工的自動(dòng)化程度和精度，得到了低翹曲度、高表面質(zhì)量的碳化硅晶片。該發(fā)明方法極大的簡(jiǎn)化了晶片加工流程，提高了加工效率，有利于商業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)。