打磨設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023173344.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214980279U 公開（公告）日 2021-12-03
申請公布號 CN214980279U 申請公布日 2021-12-03
分類號 B24B53/017（2012.01）I;B24B37/07（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張雨晨;張平;鄒宇;彭同華;楊建;李換換;謝桂林 申請（專利權(quán)）人 北京天科合達半導體股份有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 姚璐華
地址 221000江蘇省徐州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)路26號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種打磨設(shè)備，所述打磨設(shè)備包括：第一轉(zhuǎn)動設(shè)備，所述第一轉(zhuǎn)動設(shè)備用于安裝砂輪，且能夠帶動所述砂輪轉(zhuǎn)動，或所述第一轉(zhuǎn)動設(shè)備用于支撐載體盤，且能夠帶動所述支撐載體盤轉(zhuǎn)動；所述支撐載體盤用于安裝碳化硅晶片；第二轉(zhuǎn)動設(shè)備，所述第二轉(zhuǎn)動設(shè)備用于放置打磨盤，能夠帶動所述打磨盤沿其圓心軸線轉(zhuǎn)動。應(yīng)用本實用新型提供的技術(shù)方案，通過在打磨盤表面增加非規(guī)律性幾何紋理，使碳化硅晶片表面在機械研磨或拋光時，在碳化硅晶片表面達到均勻研磨，減弱特定位置出現(xiàn)的特定淺而寬的溝槽，提升碳化硅晶片表面品質(zhì)，提高產(chǎn)成率。