打磨設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023173344.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214980279U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN214980279U 申請(qǐng)公布日 2021-12-03
分類(lèi)號(hào) B24B53/017（2012.01）I;B24B37/07（2012.01）I 分類(lèi) 磨削；拋光;
發(fā)明人 張雨晨;張平;鄒宇;彭同華;楊建;李換換;謝桂林 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 姚璐華
地址 221000江蘇省徐州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)路26號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種打磨設(shè)備，所述打磨設(shè)備包括：第一轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)備，所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)備用于安裝砂輪，且能夠帶動(dòng)所述砂輪轉(zhuǎn)動(dòng)，或所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)備用于支撐載體盤(pán)，且能夠帶動(dòng)所述支撐載體盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)；所述支撐載體盤(pán)用于安裝碳化硅晶片；第二轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)備，所述第二轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)備用于放置打磨盤(pán)，能夠帶動(dòng)所述打磨盤(pán)沿其圓心軸線(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)。應(yīng)用本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，通過(guò)在打磨盤(pán)表面增加非規(guī)律性幾何紋理，使碳化硅晶片表面在機(jī)械研磨或拋光時(shí)，在碳化硅晶片表面達(dá)到均勻研磨，減弱特定位置出現(xiàn)的特定淺而寬的溝槽，提升碳化硅晶片表面品質(zhì)，提高產(chǎn)成率。