一種晶片研磨支撐裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122117970.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215527697U 公開（公告）日 2022-01-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN215527697U 申請(qǐng)公布日 2022-01-14
分類號(hào) H01L21/683（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I;F16F15/04（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄒宇;張平;楊占偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李偉
地址 221000江蘇省徐州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)路26號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種晶片研磨支撐裝置。該晶片研磨支撐裝置包括支撐板，支撐板上切割有多個(gè)晶片放置孔，晶片放置孔與碳化硅晶片的外沿能夠配合；彈性緩沖件，彈性緩沖件安裝于晶片放置孔。使用本實(shí)用新型所提供的晶片研磨支撐裝置時(shí)，通過(guò)支撐板上的晶片放置孔放置碳化硅晶片，由于晶片放置孔上安裝有彈性緩沖件，因此，碳化硅晶片放置于支撐板的晶片放置孔時(shí)，彈性緩沖件能夠避免碳化硅晶片與支撐板之間的剛性接觸，起到緩沖作用，減少碳化硅晶片發(fā)生崩邊、劃傷和裂片的現(xiàn)象，提高碳化硅晶片的成品率。