晶片加工供液系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121865631.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215617435U 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN215617435U 申請公布日 2022-01-25
分類號 B24B57/02（2006.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B37/015（2012.01）I;B24B37/005（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張雨晨;張平;鄒宇;楊占偉 申請（專利權）人 北京天科合達半導體股份有限公司
代理機構 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張東梅
地址 221000江蘇省徐州市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)路26號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種晶片加工供液系統(tǒng)，包括：原料倉，所述原料倉的數(shù)量為多個；混料及供液倉，所述混料及供液倉的進料口連接由多個連接管路，多個所述連接管路與多個所述原料倉的出料口一一對應連接，多個所述連接管路上均具有控制所述連接管路內流體流量的控制閥；加工工位，所述混料及供液倉的出口與所述加工工位對應設置；組分含量傳裝置，所述組分含量傳裝置具有多個用于檢測不同原料的組分含量傳感器，所述組分含量傳感器的數(shù)量與所述原料倉的數(shù)量相同，多個所述組分含量傳感器用于檢測由所述混料及供液倉向所述加工工位流動的研磨液成分。本實用新型提供的晶片加工供液系統(tǒng)，提高了加工性能。