晶片加工供液系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121865631.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215617435U 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN215617435U 申請公布日 2022-01-25
分類號 B24B57/02（2006.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B37/015（2012.01）I;B24B37/005（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張雨晨;張平;鄒宇;楊占偉 申請（專利權(quán)）人 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張東梅
地址 221000江蘇省徐州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)路26號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種晶片加工供液系統(tǒng)，包括：原料倉，所述原料倉的數(shù)量為多個(gè)；混料及供液倉，所述混料及供液倉的進(jìn)料口連接由多個(gè)連接管路，多個(gè)所述連接管路與多個(gè)所述原料倉的出料口一一對應(yīng)連接，多個(gè)所述連接管路上均具有控制所述連接管路內(nèi)流體流量的控制閥；加工工位，所述混料及供液倉的出口與所述加工工位對應(yīng)設(shè)置；組分含量傳裝置，所述組分含量傳裝置具有多個(gè)用于檢測不同原料的組分含量傳感器，所述組分含量傳感器的數(shù)量與所述原料倉的數(shù)量相同，多個(gè)所述組分含量傳感器用于檢測由所述混料及供液倉向所述加工工位流動的研磨液成分。本實(shí)用新型提供的晶片加工供液系統(tǒng)，提高了加工性能。