一種集流體的制備方法及極片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110956835.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113764676A 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN113764676A 申請公布日 2021-12-07
分類號 H01M4/70（2006.01）I;H01M4/64（2006.01）I;H01M4/13（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 青勇 申請（專利權(quán)）人 深圳市西盟特電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳眾鼎專利商標代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳美君
地址 518118廣東省深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值览峡由鐓^(qū)松子坑水庫路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 為克服現(xiàn)有鋰電池集流體在制備中容易出現(xiàn)斷帶的問題，本發(fā)明提供了一種集流體的制備方法，包括以下步驟：S1:在金屬箔上預(yù)設(shè)多個微孔區(qū)和多個未打孔區(qū)，多個所述微孔區(qū)并排設(shè)置，其中相鄰的兩個所述微孔區(qū)之間由單個所述未打孔區(qū)間隔設(shè)置，在微孔區(qū)上開設(shè)若干貫穿金屬箔的微孔，所述未打孔區(qū)不開設(shè)微孔；S2:將打完孔的金屬箔在未打孔區(qū)沿其延伸方向進行切割，得到多個所述集流體。通過在集流體上開設(shè)貫穿集流體的微孔，增大活性物質(zhì)與箔材之間的粘合面積，提升鋰離子電池電解液的浸潤效率和水分烘干效率，提高電池的充放電倍率和產(chǎn)能，沿不開設(shè)微孔的未打孔區(qū)進行切割，避免直接切割微孔結(jié)構(gòu)容易出現(xiàn)斷帶的問題，進一步提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。