瑕疵存儲器封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200720118651.6 申請日 -
公開（公告）號 CN201017883Y 公開（公告）日 2008-02-06
申請公布號 CN201017883Y 申請公布日 2008-02-06
分類號 H01L25/18(2006.01);H01L23/488(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張華龍;殷立定;羅魏熙 申請（專利權(quán)）人 深圳市芯邦微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518057廣東省深圳市高新區(qū)科技中二路軟件園4棟2樓201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本新型提供一種瑕疵內(nèi)存顆粒的封裝結(jié)構(gòu)，其包括譯碼IC，內(nèi)存顆粒裸片，PCB板，焊接用錫球和封膠，其中，所述的譯碼IC為利用瑕疵存儲器的裝置；瑕疵內(nèi)存顆粒裸片的一側(cè)與PCB板固設(shè)在一起；瑕疵內(nèi)存顆粒裸片的另一側(cè)與譯碼IC固設(shè)在一起；焊接用的錫球位于PCB板的另一側(cè)下方；PCB板裝有錫球的一面的兩側(cè)上在錫球的空余處的各3個位置設(shè)有引腳，所述引腳與IC譯碼芯片相連；所述瑕疵內(nèi)存顆粒裸片、PCB板、譯碼IC、焊接用錫球和引腳由封膠封裝在一起；本新型克服了現(xiàn)有技術(shù)中需要更改原有的PCB板生產(chǎn)工藝，不方便生產(chǎn)的缺陷，可以使帶有解決缺陷的裝置與原有瑕疵存儲器使用的PCB兼容。