可調式鑄錠結晶器框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821544600.4 申請日 -
公開（公告）號 CN208811047U 公開（公告）日 2019-05-03
申請公布號 CN208811047U 申請公布日 2019-05-03
分類號 B22D11/05（2006.01）I; B22D11/055（2006.01）I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 王林; 李朝濱; 陳無限; 盧厚生; 林征明 申請（專利權）人 重慶東慶鋁業(yè)有限公司
代理機構 重慶飛思明珠專利代理事務所（普通合伙） 代理人 劉念芝
地址 408000 重慶市涪陵區(qū)清溪鎮(zhèn)四院二社
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種可調式鑄錠結晶器框架，包括安裝基座、結晶器框架大面、小面，安裝基座上設有矩形讓位孔，結晶器框架大面的數(shù)量為兩個，各結晶器框架大面的兩端分別固定在矩形讓位孔的兩對邊上，結晶器框架大面的內側壁中部為向外彎曲的劣弧段，結晶器框架大面的內側壁兩端為平直段，結晶器框架大面中設有沿長度方向延伸的大面冷卻通道，結晶器框架小面的數(shù)量為兩個，分別間隙配合在兩個結晶器框架大面的平直段之間，且通過限位螺栓限定位置，各結晶器框架小面的內側壁呈向外凸起的V形或U形，所述結晶器框架小面中設有沿長度方向延伸的小面冷卻通道。