用于汽車前照燈的LED遠(yuǎn)近光一體的COB封裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510225322.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104810458B 公開（公告）日 2017-05-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN104810458B 申請(qǐng)公布日 2017-05-17
分類號(hào) H01L33/50(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張哲娟;孫卓 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州晶能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京連城創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉伍堂
地址 200062 上海市普陀區(qū)中山北路3663號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及汽車配件技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種用于汽車前照燈的LED遠(yuǎn)近光一體的COB封裝工藝。具體步驟如下：（1）采用高溫熔融的方法將銅漿料或銅箔層燒結(jié)或鍍到基板的正面及背面；（2）在基板的正面，采用共晶焊接將LED芯片焊接到銅箔層上；（3）在基板的正面，采用金線打線的工藝，將LED芯片通過(guò)金膜層與銅箔層連接；（4）采用模具法或者點(diǎn)膠工藝，利用圍膠將每組LED芯片進(jìn)行阻隔；（5）采用模板噴涂法或者微點(diǎn)膠工藝，在阻隔后的LED芯片的表面直接涂布熒光粉膜層；（6）將經(jīng)過(guò)熒光粉涂布后的LED芯片上覆蓋透明或者含熒光粉的硅膠。同現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中通過(guò)非透明反光圍膠和垂直芯片相結(jié)合，保證光源發(fā)光面的尺寸與位置，控制出光的均勻性。