一種籽晶和籽晶托的粘接裝置以及粘接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210211679.3 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN114561695A 公開（公告）日 2022-05-31
申請公布號(hào) CN114561695A 申請公布日 2022-05-31
分類號(hào) C30B23/00（2006.01）I;C30B29/36（2006.01）I;C30B33/06（2006.01）I 分類 晶體生長〔3〕;
發(fā)明人 程章勇;張?jiān)苽?何麗娟;楊麗雯;李天運(yùn) 申請（專利權(quán)）人 合肥世紀(jì)金芯半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 231200安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道106號(hào)明珠產(chǎn)業(yè)園1#樓1層A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N籽晶與籽晶托的粘接裝置以及粘接方法，包括：腔室以及位于腔室內(nèi)的加熱模塊、籽晶托和施壓模塊；其中，加熱模塊位于腔室底部；籽晶托位于加熱模塊背離腔室底部的一側(cè)，籽晶托用于固定籽晶，籽晶固定在籽晶托背離加熱模塊的一側(cè)；施壓模塊位于籽晶托背離加熱模塊的一側(cè)，用于朝向籽晶施壓，以使得籽晶與籽晶托的貼合固定；施壓模塊包括第1施壓單元至第n施壓單元，n為大于1的正整數(shù)，其中，第n施壓單元包圍第n?1施壓單元；施壓模塊用于依次控制第1施壓單元至第n施壓單元向籽晶施壓。本發(fā)明技術(shù)方案提供的粘接裝置以及粘接方法，減少了籽晶與籽晶托之間的微空腔缺陷結(jié)構(gòu)，提高了籽晶與籽晶托粘接的質(zhì)量。