一種可直聯(lián)雙極化微帶陣列天線
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201520900674.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN205248444U | 公開(公告)日 | 2016-05-18 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN205248444U | 申請(qǐng)公布日 | 2016-05-18 |
分類號(hào) | H01Q1/50(2006.01)I;H01Q21/24(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 包曉軍;李琳;劉遠(yuǎn)曦;劉宏宗 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 珠海加中通科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 珠海加中通科技有限公司;珠海納睿達(dá)科技有限公司 |
地址 | 519080 廣東省珠海市唐家灣鎮(zhèn)港灣大道科技一路10號(hào)主樓第六層603房N單元(集中辦公區(qū)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種可直聯(lián)雙極化微帶陣列天線,其特征在于,所述天線PCB板至少為三層,所述天線PCB板第一層輻射單元,所述天線PCB板第二層為電磁耦合孔,所述PCB板第三層為饋線結(jié)構(gòu),所述PCB板第三層還設(shè)置有中心共面的SMP射頻接頭焊盤。本天線通過(guò)射頻信號(hào)通過(guò)SMP射頻接頭焊盤接頭傳輸?shù)教炀€入口并傳播,信號(hào)到達(dá)電磁耦合孔下方通過(guò)電磁耦合孔將信號(hào)傳遞給第一層的輻射單元,饋電點(diǎn)位于平移后的輻射單元之間,SMP射頻接頭焊盤不需要射頻電纜可以直接連接,有效解決了雙極化的高度隔離和降低了系統(tǒng)噪聲系數(shù),提高了系統(tǒng)的性能。 |
