一種具有溝槽的深腔焊劈刀刀尖及其工作面的加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010360657.4 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN111681967A 公開(公告)日 2020-09-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN111681967A 申請(qǐng)公布日 2020-09-18
分類號(hào) H01L21/607(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐波;楊強(qiáng) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 成都精蓉創(chuàng)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都環(huán)泰專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 李斌;李輝
地址 610000四川省成都市武侯區(qū)玉林北街1號(hào)1棟2單元11層706號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有溝槽的深腔焊劈刀刀尖,該劈刀刀尖的工作面上設(shè)有截面呈半圓形的溝槽,所述溝槽的長(zhǎng)度等于劈刀刀尖的工作面的寬度,所述溝槽的半徑為0.005mm~0.04mm,所述溝槽的內(nèi)壁表面為粗糙面。本發(fā)明還提供了上述深腔焊劈刀刀尖工作面的加工方法,采用高精度電火花、皮秒激光或飛秒激光于劈刀刀尖的工作面上沿其寬度方向加工溝槽;采用微細(xì)電火花放電加工溝槽內(nèi)壁表面的粗糙度。本發(fā)明具有利于劈刀的超聲能量耦合,金絲焊點(diǎn)的形成及焊點(diǎn)形態(tài)良好,能夠滿足高精度的半導(dǎo)體封裝要求的優(yōu)點(diǎn)。??