一種COB工藝的SFP28 SR光模塊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911316864.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110927898A 公開（公告）日 2020-03-27
申請公布號 CN110927898A 申請公布日 2020-03-27
分類號 G02B6/42 分類 光學(xué);
發(fā)明人 秦朝進(jìn);陳君楠 申請（專利權(quán)）人 深圳市恒寶通光電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市恒寶通光電子股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)龍井高發(fā)科技園2號樓恒寶通大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種COB工藝的SFP28 SR光模塊結(jié)構(gòu)，屬于光模塊結(jié)構(gòu)領(lǐng)域。本發(fā)明包括殼體、解鎖機(jī)構(gòu)、EMI屏蔽結(jié)構(gòu)、電路板、設(shè)置在電路板一端的微光學(xué)組件，還包括與所述微光學(xué)組件插接的LC跳線，其中，所述殼體為尾端開放的腔體，所述殼體中部前端設(shè)有隔墻，所述隔墻上設(shè)有與微光學(xué)組件橫截面配合的裝配孔，所述殼體位于隔墻一側(cè)后端設(shè)有用于安裝電路板的安裝腔，所述殼體設(shè)于隔墻另一側(cè)的前端由殼體的四面圍合成朝前端開口、并被中間隔板分割成對稱的兩部分的LC光接口，所述解鎖機(jī)構(gòu)設(shè)置在殼體前端，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)置在與所述隔墻對應(yīng)的殼體外圍。本發(fā)明能有效降低高頻信號泄漏，模塊各項(xiàng)性能穩(wěn)定。